來料檢驗如何攔下假冒元件

假冒元件不會長得像假冒元件。翻新打標的頂面標識完全正確，重新塗黑的器件拍照乾乾淨淨，回收料的包裝也與標籤一致。憑外觀判斷一批貨，正是壞料流進產線的方式。

假料真正扛不住的，是幾道彼此獨立的檢驗——過了這一關，對下一關毫無幫助。

文件與可追溯性

動手之前，先看紙面能不能自洽：這批貨的來源、日期碼與批號寫了什麼、這條鏈路與眼前的包裝是否對得上。在這裡攔下，成本最低。

外觀檢驗

顯微鏡下，表面會出賣自己——打磨痕跡、雷射深度不一致、標識遇溶劑褪色、引腳氧化，以及號稱全新卻帶著二次上錫的器件。

X 光、XRF 與開封

X 光看的是封裝內部的晶片與引線框：晶片尺寸不對、鍵合線缺失、框架與所宣稱的型號對不上，都躲不過。XRF 讀的是引腳鍍層的真實合金成分，RoHS 聲明與二次電鍍靠它核對。開封是破壞性的，作為最後定論——露出晶片，與已知良品比對晶片標識與版圖。

您會拿到什麼

每一批檢驗完的貨都附一份報告：查了哪些項、發現了什麼、以及支撐結論的實拍圖。不通過的批次不會發出——您拿到的是說明原因的那份報告。